苹果不仅是限制使用者自行更换笔电电池、SSD，现在连桌电的硬盘也不放过；根据报导，新版 iMac 的主硬盘（还不是 SSD 喔！）现在已经从传统 4-pin 的 SATA 接线换成苹果自家的 7-pin 接线，更别说任何硬盘要能够在 iMac 上使用，还得透过苹果自家的轫体，不然就算找到 7-pin 的接线也是枉然；而根据 Other World Computing 实际测试结果，他们也确认了这个状况，同时还发现这条苹果独家的 7-pin 接线中的温度感应功能，会跟上述的轫体配合来调控硬盘温度，一旦将原厂硬盘从硬盘槽中拿出来（甚至只不过移动一点点），风扇就会开始狂转，而要是换上非苹果官方配的硬盘，甚至连 AHT（Apple Hardware Test）都过不了，也就是无法正常开机。

所以这是要逼大家都买两颗硬盘、换大容量硬盘吗？还是要推广 Thunderbolt 周边（特别是硬盘）所用的手段呢？各位不知道有怎样的想法呢？

Mobiletechworld今天公布了一份高通公司的内部简报，详细解释了该公司目前移动芯片的产品路线图，并将蝎子CPU架构与竞争对手Cortex-A9进行了对比。

这份简报显示的时间为2011年3月，为韩国某个厂商进行处理器推介而制作，所以里面肯定有对自己的产品进行美化成分，但是还是有不少有用的信息。

首先是路线图，按照其产品时间线，基于Krait微架构的首批产品只会在今年年底之前出现或者采样，包括MSM8930、MSM8960、APQ8064和一款尚未发布的MSM8270。在之前高通的新闻稿中，MSM8960首批样品预计在2011年出现。MSM8×55实际上设计主频为1.4GHz，已经用到了HTC Desire HD手机上，被厂商锁频在1GHz，这款处理器还支持Stereoscopic 3D播放/回放功能，首款使用1.4GHz主频MSM8×55处理器的产品将会是在欧洲上市的三星Galaxy S Plus。

MSM8×60双核处理器之前我们曾经做过介绍，现在来看高通下一代的Snapdragon移动处理器设计，这包括MSM8930、MSM8960、MSM8270、APQ8064四款产品，全线采用28nm工艺，最高升至四个处理器核心，最大主频设计为2.5GHz，Adreno图形芯片也会增加双核/四核设计。  继续阅读 »

Z68芯片组发布在即，主板厂商的开发关注点也将随之转向X79，下个月的台北Computex 2011上就有望看到不少X79主板的展示。

X79 Express芯片组开发代号Patsburg-HEDT，搭配处理器Sandy Bridge-E(简称SNB-E)，二者组成的双芯片平台代号则是Waimea Bay。X79主板预计最早八月份准备就绪，Sandy Bridge-E处理器可能要再等大概一个月。

X79 Express芯片组规格一览：

－ 十个SATA 6Gbps接口，支持SAS

－ 四个SATA 3Gbps接口

－ PCI-E 3.0 x4上游连接，专用于存储带宽

－ 八条PCI-E 2.0通道

－ 十四个USB 2.0接口(没有USB 3.0)

－ 集成千兆以太网MAC (Lewisville PHY)

继续阅读 »

据友站硬派网援引国外媒体报道，NVIDIA于周四正式确认，基于AMD新芯片组的主板产品将能够支持该公司的SLI multi-GPU技术。NVIDIA的这一举动也再次证明AMD代号为Zambezi的FX系列处理器的重要性，Zambezi基于的是AMD新一代Bulldozer微处理器架构，主要面向的是游戏玩家市场。

NVIDIA高层Tom Petersen表示：“我们高兴的宣布SLI已经向计划推出AMD 990FX、990X以及970主板的世界领先主板厂商们提供了授权。华硕，技嘉，华擎以及微星等一线厂商都将会提供这个功能，之后会有更多厂商加入。”

多年以来，广大游戏发烧友为了获得更强大的性能，多数人都会选择Intel的处理器，因此AMD平台是否支持SLI技术对于这些用户来说影响并不大。

不过AMD下代基于Bulldozer架构的FX系列处理器将最多内置有8个x86处理器核心，处理器的性能相对于当前的AMD Phenom II将带来明显的提升，并且将完全有能力与Intel Core i系列”Sandy Bridge”处理器展开竞争，因此AMD下代代号为Zambezi的FX系列处理器如果能够支持SLI技术，对于销售将会带来助力。

Intel今年的主力产品Sandy Bridge 32nm处理器和对应的6系列芯片组主板才刚刚在市场上站稳脚跟，明年的下一代产品就已经要来到我们面前了。日前，台湾XFastest网站曝光了据称是Intel 7系列芯片组的官方介绍文档截图，提供了6款7系列主板的规格列表。

22nm Ivy Bridge处理器预计将于2012年初发布，仍采用LGA 1155接口，主力对应代号Panther Point的7系列芯片组。事实上7系列还有一款旗舰级X79芯片组，支持LGA 2011接口的Sandy Bridge-E处理器，预计今年年底发布，不在本次讨论之列。

6款7系列芯片组分别是Z77、Z75、H77和Q77、Q75、B75，均支持Ivy Bridge 22nm处理器，向下兼容Sandy Bridge处理器（符合交叉兼容性规范的6系列芯片组主板也可支持Ivy Bridge）。相比6系列，7系芯片组最大的升级在于终于迎来原生USB 3.0支持，芯片组内提供4组USB 3.0接口。

继续阅读 »

Intel Sandy Bridge系列处理器全线集成图形核心的策略让独显GPU厂商感受到了真正的压力。本月初就有传言称，NVIDIA和AMD都各自有自己的桌面独显/集显切换产品计划。日前新加坡网站VR-Zone曝料称，NVIDIA的桌面版Optimus技术，又名Synergy，将于6月份的Computex台北电脑展发布。

根据一张泄露出来的NVIDIA演示幻灯片显示，桌面版Optimus/Synergy对独显GPU没有特别要求，也不需要主板厂商对设计和供电电路进行特殊设计，只要升级BIOS即可实现。

该技术支持H67/H61以及Z68芯片组，不支持P67（可能是由于需要由集显接口进行显示输出）。类似LucidLogix公司的Virtu技术，它可以根据应用程序的需要，在普通办公、网络操作时使用集显，游戏、高清视频解码等应用时调用独显，并可支持Sandy Bridge处理器集显的Quick Sync高速视频转码功能。在Z68芯片组上，该技术还可实现SLI支持。

继续阅读 »

【文章摘要】英特尔公司的Antonio Gonzalez表示，“多核设计可以提供更优良的表现和更高的效率。现在的四核CPU就是一个例子，处理速度达到常规的4倍，而这也仅仅是开始。英特尔已经开发了80核的万亿次浮点运算研究芯片，并可以再加到数百核，虽然操作上有些挑战，但是我们一定能够实现。”

据国外媒体报道，自英特尔发布首个4004 CPU已经40年了，而CPU也发展地越来越小，越来越精细。如今，4004只能由于对比显示CPU技术发展的迅猛。目前英特尔一项研究项目已经生产出了80核芯片。英特尔首款4004CPU，具有面部识别功能的智能相机、具备强大分析功能的表格管理程序、能够自驾的汽车、相当便宜且功能多样的平板电脑、还有智能手机等都已经习以为常了。那么CPU行业是否会保持?

继续阅读 »

Sandy Bridge已经发布整整一个季度了，性能评测早已不是新闻，不过受各方面限制，我们看到的测试对象绝大多数都是桌面型号，笔记本移动型号则很少提及。SemiAccurate.com今天就提供了个机会，让我们得以了解移动版Sandy Bridge的性能水准。

本次测试的是一颗Core i5-2540M。它在整个Sandy Bridge移动家族中地位并不高，但单就Core i5系列而言却是最顶级的型号，也是最快的一颗双核心。值得一提的是，Sandy Bridge移动版虽然年初就已宣布，但直到二月底才真正发布并出货，算下来也不过一个多月而已。

Core i5-2540M是一颗双核心，并支持超线程，原始主频2.6GHz，Turbo Boost动态加速最高3.3GHz，三级缓存3MB，集成图形核心HD Graphics 3000，12个执行单元，动态频率650-1300MHz，热设计功耗35W，支持最多8GB DDR3-1333内存，AES指令集、VT虚拟化、WiDi无线高清等等相关技术也是一应俱全，千颗批发价266美元。

迄今为止，配备这颗处理器的笔记本并不多，主要有联想ThinkPad T420/s、T520，惠普Pavillion dv6t、EliteBook 8560p。相比之下，频率上慢100MHz、价格上便宜41美元的Core i5-2520M以及OEM专供的Core i5-2410M更流行。

本次测试中使用的平台是Intel提供的微星FR720，不过只是一台预生产的工程样品，造型和质量上还需要精雕细琢。这是一款17.3寸机型，内存是4GB DDR3-1333，硬盘使用Intel X25-M固态硬盘，电池配备了4400mAh 49Whr锂离子型，MobileMark 2007中测试成绩为191分钟，也就是3小时11分钟。

继续阅读 »

还记得Intel的48核心”云端”处理器吗？虽然这颗SCC处理器主要的目的并非针对一般消费者，主要是作为学术研究开发使用，不过由于采用大量节能相关技术，虽然高达48核心，但待机25W，最高不超过125W。这颗SCC最近获得德国政府青睐，得到德国气候与环保创新奖的环保友好科技奖项，Intel也宣布将把两万五欧元的奖金捐给德国一个鼓励学生创新的奖学金计划。

在市场上的Atom小笔电库存仍然很难清掉、但Atom平板似乎又静悄悄的状况下，Intel已经放眼下一代的Atom，也就是Cedar Trail了，而据称很可能在即将在四月份的北京IDF正式亮相。目前关于Cedar Trail的细节并不多，但有几项端倪：Intel开始提到WiFi在笔电的新应用模式，也许可以视为新Atom平台将会搭载以WiFi为基础的WiDi技术，另外也提到无风扇设计的Netbook设计，这是否代表Cedar Trail可能在电源管理以及制程上的加持，功耗将再创新低？反正一切的一切，四月北京IDF见！

没意外到时候又会看到Atom架构的x86智慧手机再度现身噜！毕竟Intel可是从来没放弃过攻入智能手持装置这块市场，只是目前无论是平板、MID等先前都是由Intel开始倡导的行动装置市场，目前多半落入ARM阵营的手中，想必Intel应该很闷吧？