这条消息解读起来还真的是有点故事。简单讲，三星电子有一条新的半导体生产线竣工投产，官方将其定义为全球最大规模，最先进的半导体生产线，主要产品为 20 纳米级 NAND 闪存，同时基于此，三星将实现 20 纳米级 DDR3 内存的量产，同时生产效率将提升，能耗会降低。实际上，在三星和苹果交恶之后，苹果开始转移一部分 DRAM 和 NAND 闪存订单到日本，比如东芝和尔必达（Elpida Memory），三星在这个时刻放出这条消息，显然是为了告诉业界，其还是 NAND 闪存制造界的老大。按照这个技术规格来讲的话，明年会有 20nm 工艺最大单条 32GB 内存出现，好大啊，可惜我们的钱包貌似没大的这么快。

看来 AMD 总算肯正式发布他们在 Computex 上所泄露的 1.65GHz E-450 的 Fusion 加速处理器（APU）产品了。今天该公司宣布更新旗下的 Fusion E 以及 C 系列加速处理器，更新后的 Zacate 与 Ontario APU 产品皆支持 DDR-1333 与 HDMI 1.4a 规格，故可以提供更快速的内存表现与 3D 输出能力。E 系列还保证能延长电池续航力至 10.5 小时，甚至 C 系列还能撑到 12 小时的低功耗表现（不过并没有特别提及是哪家的产品为比较样本）。AMD 也表示具备此处理器的产品将于今日上市，想了解更多相关消息可透过点击引用来源观看。相信应该没人不爱续航力更佳的这种优点吧，希望快点有实际商品让我们好好试试，看其续航力表现是否真有宣称的这样惊人啰！

盒装的 CPU 搭配原厂风扇出货基本上是常态，怎么会有传闻说下一代的高阶 Core i7 芯片将不搭配散热器出货呢？难道是下一代的芯片竟然散热量低到这种地步了吗？别傻了，孩子，这只是单纯因为反正原厂风扇对玩家来说通常也是拆封了之后就直接丢一边，改装客制化的风扇，Intel 自然也就乐得省一点成本。事实上，虽然 TDP 还是维持 130W 没变，据 VR-Zone 的消息新的三个 CPU i7-3820、3930K 和 3960K 实际上消耗的功率在不超频的情况下，最高可能接近 180W — 若非常特别设计的解决方案，这么多热要怎么带走还真是个问题呢！

Intel 在高阶的 CPU 上不搭售散热器是有前例可循的，去年的 Xeon 就曾经这样做过。如果能节省成本／降低售价，或许对 Intel 和消费者来说，这个转变都是个好的变化吧。

我们早早就报道过，Intel的下一代高端平台处理器Sandy Bridge-E还是会挂在Core i7的名义之下，首批三款型号。现在，它们的具体编号还有相应的新款标识LOGO都现世了。

LGA2011 Sandy Bridge-E处理器将会命名为Core i7-3000系列，位于主流型号LGA1155 Sandy Bridge Core i7-2000系列之上，取代LGA1366平台的Bloomfield/Gulftown Core i7-900系列。为了和其它产品系列相区分，Core i7-3000系列的标识LOGO也经过了重新设计，造型上和Sandy Bridge家族保持一致，但是颜色从天蓝色改成了更深的墨绿色，也不同于之前至尊版的纯黑色。

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想知道到时候要进 Ultrabook 的会是什么样的 CPU 吗？不用等 Ultrabook 正式推出，Intel 现在就给答案啰！Intel 发表了三个新的 ULV CPU，分别是划分在 i7 家族底下的 i7-2677M 和 i7-2637M，以及划分在 i5 家族里的 i5-2557M。三个 CPU 都是 64 位、32 奈米的制程，最大 TDP 只有少少的 17W，而且都有内置 IGP。两颗 i7 主要的分别在于 2677M 是 1.8GHz，Turbo 之后可以到 2.9GHz，而 2637M 则是 1.7GHz，Turbo 之后可以到 2.8GHz。i5 的那颗则不仅频率只有 1.7GHz / 2.7GHz，在 L3 快取上面也比前面两个 i7 少了 1MB，只有 3MB。

不意外的话，UX21 提到的 Core i7 和 i5 应该就是这批 CPU，下一代的 MBA 也很有机会采用。只是 ULV 通常都还是比正规 CPU 要慢上一大截，不知道这批改善了多少？

存储厂商OWC（Other World Computing）近日发布了一款采用SandForce SF-2281主控的固态硬盘并已经上市开始销售。型号名称为Mercury Extreme Pro 6G，相对于普通硬盘来说，读写速度让人羡慕，可以提供的最高读写速度分别为559MB/s和515MB/s。采用SATA 6.0 Gbps接口，16通道设计，采用20nm级MLC NAND闪存，支持TRIM和NCQ，随机4KB读写性能最高可达60K IOPS。当前Mercury Extreme Pro 6G的120GB版本售价为319.99美元，240GB为579.99美元，480GB为1799.99美元，并提供三年质保。

高通（Qualcomm）今天展示了多款使用最新 CPU 的装置，基本上几乎都是基于 Snapdragon ，相信大家都知道「威猛的咬咬龙」（其实真正意思是三叶草），这次展示的都是第三代的 Snapdragon 。
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虽然AMD近年将重心转向发展SoC化的APU产品，号称费时5年研发的Bulldozer架构的FX处理器仍受到许多消费者的期待，Bulldozer采用全新的双核心为一单元的概念，预计今年所推出的旗舰产品具备4单元、8核心的设计。但是Computex AMD记者会并未如预期的正式发表FX处理器，仅先宣布FX所搭配的AMD 9系列芯片组主板即日上市，至于FX处理器还要等到第三季才会推出，而AMD的VP表示，9系列主板可以向下兼容既有的AM3处理器，意思是主板可以先买回家放着等插旧处理器吗？
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新岸线NuFront这家厂商也许名声不如高通、德仪、NVIDIA等厂商名号响亮，不过它却是大陆第一家取得ARM Cortex-A9授权的应用处理器厂商。而这次在台湾所展示的就是目前已经进入量产阶段、参考设计也即将推出的NuSmart2816，这颗应用处理器采用的是ARM Cortex A-9双核搭配Mali-400 GPU，并且具备影音硬件译码核心，最大的卖点就是高达2GHz的频率。
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intel主流笔电 CPU 的 TDP 从 Core 时代开始就一直稳定在 30 多瓦，甚至可以说是还略有增加，只有低电压的产品才会有 17、18W 左右的 TDP。不过据 Intel 执行长 Paul Otellini 在一场股东大会上宣布的消息，Intel 接下来的策略是要大幅地降低主流笔电的 TDP，到大约 15W 左右。这意味着以后就算是主流的笔电 CPU TDP 都比现在的 ULV 低，至于到时候的「低电压」组件，甚至可能低到 10W！Otellini 没有特别说明这样的目标要怎么达成，但最大的可能还是靠着传统的三个配方 — 降电压、新制程和新电路设计 — 的某种组合来达成。

我想这个方向应该是相当正确的 — 单纯就运算能力来说，很难得地我们处在一个就算是低阶的新一代 CPU 都能胜算大部份工作的时代，因此继续提高处理速度的意义并不大。但如果能把效能维持差不多不变，同时降低耗电量的话，就能带来更轻、更薄、电力更耐久的笔电，对于需要用笔电来工作（i.e.「平板不够用」）的群体来说，不啻是个福音。不过 Intel 的这个「目标」给得有点空泛，是什么时候我才能享受我的 24 小时电池超无敌轻薄笔电呢