科技百类
专家：大型对撞机是时间机器 通往另一时空
八 30th
如果说，早些时候时间旅行还被认为是科幻小说里才会出现的东西，今天，它已突然成为理论物理学家最宠爱的项目。加利福尼亚技术学院著名物理学家基普·索恩曾在他的演讲中说道：“从前，时间旅行是作家的专属领域，严肃的科学家像躲避瘟疫一样避开它。但是现在，时代已经变了！在严肃的科学期刊，我们可以看到优秀理论物理学家撰写的对时间旅行的分析文章。”
今天，科学家正在设计各种各样的时间机器，最主要的一种就是欧洲的大型强子对撞机，对撞机建成于2008年秋季，位于法国和瑞士交界处。科学家们试图用接近光速的速度让质子束相撞。正如所料，此设备可以提供有关粒子和能量在太空运行的新资料，以及大爆炸后宇宙的再生条件。
对撞机启动后，人们害怕形成可以吞噬地球的巨型黑洞。但是科学家们很快发表声明说，运行粒子对撞机可能造成的黑洞，要么小得用显微镜才能看到，要么大得可以让人们穿越时空，成为时间旅行的工具。
这个耸人听闻的观点是由两位斯捷克洛夫物理和数学研究所的博士提出的；一位叫伊丽·阿雷菲耶娃，另一位叫伊戈尔·沃洛维奇。
沃洛维奇说：“时间旅行符合现代理论数学物理的原理，有一种时间机器名叫‘虫洞’，也就是一个通往另一时空的隧道。而当高能量的粒子相撞时，就有可能促使这种‘虫洞’出现。这就是我们说欧洲大型强子对撞机是时间机器的原因。”
按照物理学的解释，虫洞是连接不同时间和空间的隧道，它的入口可能有一颗恒星大，也可能有一颗行星大、一座房子大，甚至只有一粒尘埃那样大。隧道入口的大小取决于隧道的用途，毕竟，送一个光子穿越时空和送一群游客穿越时空是完全不同的。你可以到另一个星系或另一个宇宙，你也可以回到过去。在物理性质方面，虫洞的入口和黑洞的入口非常相似，不同的是，被黑洞吸走就回不来了，而穿越虫洞之后，你还可以回来。
要想造出时间机器，必须让时间和空间像一个圆环一样封闭，大型强子对撞机能做到这一点。
阿雷菲耶娃解释说：“物理学中这种现象被称为‘像曲线一样封闭的时间’，它起码从理论上允许人们回到过去，在人们的传统观念中，时间是一条直线，只能向前，不能回头。”
俄罗斯物理学家认为：欧洲的大型强子对撞机可以用来进行时间旅行。但是，这种功能只会发生在对撞机满负荷运行时
巧妙使用地球引力去除坚果壳
八 27th
像核桃、榛子之类的坚果虽然味道很不错吃起来却十分麻烦，用门挤怕把门弄坏，用砖头砸怕伤到自己的手，就算是借助于专门的去壳工具也需要很大力气，不能算是令人满意的方法。
今天来介绍一种有趣的方法来解决这个问题，Tan Jun Yan设计了一种简单的装置，原理也很简单，就是利用地球引力轻松地去除坚果壳。下面的图中展示了这款装置，不过这只是一个原型，并没有真正投入生产，如果你感兴趣，可以自己动手做一个。
微软IE9用户界面曝光
八 27th
微软已经发布了IE9的四个平台预览版，但是只有等到9月15日发布的IE9 Beta，我们才能看到IE9的用户界面。也许你已经等的有些不耐烦了，微软俄罗斯“想用户之所想”，昨日在官方网站上提供了一张IE9 Beta的界面截图。当然了，该页面随后被撤下。
这张截图中并没有提供任何日期信息，但是在任务栏中却显示了IE9的新Logo。根据微软俄罗斯提供的说明，新的界面十分简洁，全新简化的导航栏为网页留下了更多空间，只留下了一些最常用的导航工具，比如前进、后退按键、整合的地址/搜索栏，旧版本IE中的很多菜单条目都被整合为一。
一些常用的信任网站可以从Windows任务栏中直接打开，用户无需先开启IE，也就是说，这些网站能像传统的Windows应用程序一样使用。“在地址栏中点击Pin，或是在新标签中打开该网站并直接拖到任务栏，这样就可以了。在一个网站被Pin上之后，它的图标会独立于IE显示，想要打开该网站只需一键点击。”（这个功能听起来似乎只针对Windows 7用户）
IE9还将支持拖拽标签（tear-off tabs），这也是基于Windows Aero Snap的一个新功能。Safari和Firefox都已经采用了该功能，用户可以选择某个标签页拖动到单独的窗口，方便浏览。
微软官方发言人虽然给予了回应，但是并没有提供明朗的态度，“IE9被这么多爱好者关注，微软倍受鼓舞，但是当前我们还不能与大家分享更多内容。”尽管微软没有明示这就是IE9界面，但是多家网站都表示，自己的内线证实了该截图的真实性。
下代内存DDR4前瞻：频率或达4266MHz
八 22nd
日本网站PCWatch专栏作家後藤弘茂近日撰文，对下一代内存规格DDR4做了一番前瞻性介绍。新内存将给桌面、笔记本、服务器、工作站再次带来大幅度的性能提升，但也会显著改变内存子系统的拓扑结构。
在日本东京举行的MemCon 2010大会上，US Modular公司工程副总裁、JEDEC董事会成员Bill Gervasi介绍说，DDR4内存的有效运行频率初步设定在2133-4266MHz之间，运行电压则会进一步降低至1.2V、1.1V，甚至还可能会有1.05V的超低压节能版，生产工艺预计首批采用36nm或者32nm。
目前的DDR3内存最高标准频率为2133MHz，电压则有标准版1.5V、节能版1.35V两种。DDR4将继续沿着高频率、低电压之路前进。
JEDEC预计在2011年完成DDR4内存规范的制定工作，2012年开始商用，超过DDR3而成为主流规格则可能要等到2015年。
DDR、DDR2、DDR3一路走来，频率更高、电压更低的同时延迟也在不断变大，慢慢改变着内存子系统，DDR4带来的变化甚至可能更大。後藤弘茂分析称，DDR4时代每个内存通道只会支持一条内存模组，因为开发人员准备使用点对点技术取代目前的多点总线。这样一来，系统可用内存条数量、容量都将受到很大限制，为此开发人员正在思考两种解决方法：
第一，让DRAM厂商借助硅穿孔(TSV)技术和多层制造工艺大幅提高单个内存颗粒的容量，这就对DRAM生产技术提出了几乎苛刻的要求，而且用户升级也会比较麻烦，为了提高多通道性能必须同时替换所有内存条。
第二，在服务器领域内，如果多层DRAM IC方式不适合，就在主板上安装特殊开关，允许多个内存条工作在同一内存通道内，这显然会增加主板的难度和成本，还可能会影响性能，带来潜在的兼容性问题。
内存频率规格路线图
角逐NVIDIA Intel为美国防部研发百亿亿次CPU计算系统
八 17th
除了出资让NVIDIA领导一个小组开发基于GPU的百亿亿次高性能计算系统，美国国防部下属国防高级研究规划局(DARPA)还选中了Intel，给其的使命同样是百亿亿次计算，只不过系统核心是传统的CPU。
事实上，构建百亿亿次计算系统绝非易事，Intel、AMD也都承认使用传统的x86 CPU这么做几乎是不可能完成的任务，架构、编程、功耗等各方面都存在很大的限制，必须在功耗性能比方面做出显著变革。为此，DARPA提出了普适高性能计算(UHPC)项目，意在开发新的计算架构和编程模型，将超级计算机系统在现有基础上提高成百上千倍，而且编程要更见简单。
为此，Intel将利用其正在研发的超多核心(MIC)架构，角逐NVIDIA的高度并行加速处理器。这种新架构的首款商用处理器开发代号“Knights Corner”(骑士号角)，22nm工艺制造，50多个IA架构核心，搭配Xeon作为协处理器使用，还有专门的设计与开发套装“Knights Ferry”(骑士渡口)。
NVIDIA为此项目获得了DARPA 2500万美元的资助，但是Intel并未披露获得了多少研发经费。
DARPA选中的UHPC项目研发带头人共有四家，分别是NVIDIA、Intel、麻省理工学院计算机科学与人工智能实验室、波士顿与桑迪亚国家实验室，预计2018年完成原型系统。此外，佐治亚理工学院还负责领导一个应用、测试与审计小组，专门评估上述机构研发的UHPC系统。
有趣的是，NVIDIA、Intel虽然走的是两条路，但都有一个共同的合作伙伴SGI，所以这家超级计算机系统厂商将会同时拥有GPU、CPU两种高性能计算架构。另外麻省理工学院、波士顿与桑迪亚国家实验室都是科研机构而非商业公司，本身并没有硬件架构，所以它们如何选择也非常引人关注。
荷兰Nexus发布第二代30度倾角CPU散热器
八 17th
2008年的时候，荷兰厂商Nexus Technology发布了一款造型非常独特的CPU散热器“FLC-3000”，热管和鳍片呈30度角倾斜设计，虽然散热效果一般但也吸引了很大的关注。今天，第二代“FLC-3000 R2”又来了。
FLC-3000 R2整体看起来变化不大，除了风流更平滑、扰流更少，最主要的就是引入了所谓的“HOC”(Heatpipe-On-Core)技术，去掉原有的底座，让四条纯铜热管直接与处理器表面接触，无需再通过底座导热，从而提高散热性能，当然这么做也对制造工艺提出了更苛刻的要求。
FLC-3000 R2是通用型CPU散热器，全面支持Intel LGA775/1156/1366、AMD Socket AM2/AM2+/AM3平台处理器，整体尺寸128×105×119毫米，重量450克，包括四条纯铜6毫米直径热管、纯铝SkiveTek散热片、纯铝鳍片，外挂风扇直径92×25毫米，转速900-2500RPM并支持PWM智能调速，噪音15-24dBA，中心区域还有两个橙色LED灯。
Nexus没有公布FLC-3000 R2的上市时间和价格，不过应该很快就会面世，估计可能要40美元左右。
岁末全面升级 Intel固态硬盘路线图曝光
八 17th
紧接着上周末Sandy Bridge处理器家族路线图的亮相，Intel另一条重要性稳步提升当中的产品线：SSD固态硬盘路线图也在网络上曝光。与之前我们了解到的信息类似，Intel SSD将在今年年底明年年初迎来全面升级。
根据这条路线图，最受普通用户关注的X25-M/X25-V系列将从今年四季度起开始更新换代。新一代产品代号Postville Refresh，基于25nm工艺MLC闪存。其中新X25-M将在今年四季度首先推出，容量选项包括160GB、300GB和600GB，性能增强，支持SMART，支持加密。
同时发布的还有主打廉价的新80GB X25-V。和现有X25-V一样，它采用5通道读写设计，性能尤其是写入性能低于同代X25-M。而到今年年底，更入门级的40GB新X25-V以及1.8寸的300GB/160GB X18-V也会走向市场。
明年一季度，Intel还会对目前仍使用50nm SLC闪存的顶级X25-E系列进行更新，换用“企业级”25nm MLC闪存，代号Lyndonville，容量可选400GB、200GB和100GB，支持SMART，支持加密，写入性能显著提升。
另外，Intel 在今年年底还会推出新规格的PCI-E mSATA接口固态硬盘，主要针对迷你笔记本产品，代号Soda Creek，容量有80GB和40GB可选，不过它们仍然会采用34nm工艺闪存，没有同时进入25nm时代。
最猛不过阿迪王 雷人球鞋山寨手机
八 13th
有一个传说风行江湖，阿迪达斯只是阿迪王的山寨版，其实世界上只有7双真正的阿迪王，集齐全部7双阿迪王就能召唤神龙……在传说的激励下，真的有山寨厂商不再对热销手机型号进行高仿了，他们转而模仿阿迪达斯球鞋，似乎“阿迪王”的传说可以有新的版本了。
不得不再次感叹山寨厂商们的“创新”能力。第一眼看到这双球鞋手机，相信许多人都看不明白这真的会是一款手机，其外观根本就是一双拍扁了的球鞋，无论是鞋带、塑胶皮装饰，还是背部的塑胶鞋底纹路，与真正的球鞋相差无几。
翻开阿迪达斯球鞋手机就可以看到其真面目，这是一款翻盖造型手机，内部按键设计与其他手机基本一样。不过阿迪达斯的标识会具有一定迷惑性，所以大家注意了，这真的只是一款山寨手机而已，阿迪达斯暂时还没有推出这样雷人的产品。 继续阅读 »
《星际争霸2》处理器性能对比测试
八 10th
《星际争霸2》对硬件配置的要求不算变态，但面对大量的单位、AI、动画等等，没有一颗强劲的处理器是不行的。这里，我们就来看看14款处理器在该游戏中的不同表现。
作为RTS即时战略游戏，《星际争霸2》是不可能进行完全重复的测试的，而且也没有自带Benchmark，所以一般只能借助回放录像。本次测试就使用了一场2V2战役，从第26分钟开始使用Fraps记录帧率，期间人族、虫族、神族带着各种单位掀起了乱战。这不是最复杂的场景，但已经能够给处理器带来足够的压力了。
测试使用显卡为GeForce GTX 480，分别考察1024×768分辨率、关闭AA/AF和1920×1080分辨率、开启4xAA/16xAF两种环境。前者显卡不会成为瓶颈，能够更充分地反映处理器性能高低，后者显卡会影响帧率，但不同处理器的差异也会很明显。
其他配置：X48/X58/P55/89FX主板、4GB DDR2 5-5-5-18/4GB DDR3 7-7-7-21内存、Windows 7 64位操作系统、GeForce 258.69正式版驱动。处理器如果支持超线程则开启，但是关闭Turbo Boost、Turbo Core等动态加速技术。
1024×768分辨率、关闭AA/AF
开博尔K550i蓝光+硬盘播放器
八 3rd
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