东芝公司今天发布了一系列嵌入式NAND闪存产品，其中最大容量的64GB型号也是全球最大容量的嵌入式NAND闪存。该系列采用JEDEC的e•MMC标准，主要面向智能手机、数码相机、上网本等设备的板载存储应用。

东芝的这批新品嵌入式NAND闪存使用了堆叠封装工艺，64GB型号中集成了16颗32nm工艺32Gb（4GB）NAND闪存以及一颗独立闪存控制器。将16层NAND闪存封装进一颗芯片也是多die封装技术的一项突破。

除了64GB最大容量外，该系列还包括32GB/16GB/8GB/4GB/2GB，采用MMCA Version 4.4接口169pin FBGA封装，读取速度37MB/s，写入速度20MB/s（4GB/2GB型号为22MB/s读，9MB/s写）。

东芝表示，单颗64GB嵌入式NAND闪存即日起开始提供样品，明年一季度量产。其他容量版本则会在明年一至三季度陆续量产出货。

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Intel很快便要推出其新款处理器，代号Westmere的32nm制程处理器。这款处理器在内部架构方面与现有的Nehalem近似。不过在制程方面 Intel则迈出了一大步，进化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技术中，他们将使用其第二代HKMG（High-k金属门）技术。而相比之 下，其它的厂商的第一代HKMG技术都还没有付诸实用。那么，Intel在新一轮的32nm制程竞赛中的领先程度有多大呢？以下我们便为读者进行分析。

首先，我们把Intel和其最大的对手AMD，以及另一家代工企业台积电放在一起比较一下。需要说明的是由于台积电只是一家代工厂商，因此我们在进行对比时，使用了台积电为一家设计公司制作的FPGA芯片的技术发展状况来进行比对。另外需要说明的是，由于无法得到确切的可靠数据，因此我们没有将IBM/Common技术联盟的制程技术发展状况引入这次对比。

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虽然说我没有看过Predator电影（话说，Predator翻成终极战士，若比上Alien，我们翻为异形，真是好听多了，不过就外表来说，都是可以吓人的），但如果街道上跑出了这么一台机车，前面是Predator的脸，侧面还有骷髅头以及脊椎，再加上机车整体图案，我想我看到的第一个反应，大概是会被被吓到，第二个反应才会觉得：「超酷的」。不过机车如果用这样超显目的改装，不知道会不会被警察列为被注意的对象之一。

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