专家：大型对撞机是时间机器 通往另一时空
八 30th
如果说，早些时候时间旅行还被认为是科幻小说里才会出现的东西，今天，它已突然成为理论物理学家最宠爱的项目。加利福尼亚技术学院著名物理学家基普·索恩曾在他的演讲中说道：“从前，时间旅行是作家的专属领域，严肃的科学家像躲避瘟疫一样避开它。但是现在，时代已经变了！在严肃的科学期刊，我们可以看到优秀理论物理学家撰写的对时间旅行的分析文章。”
今天，科学家正在设计各种各样的时间机器，最主要的一种就是欧洲的大型强子对撞机，对撞机建成于2008年秋季，位于法国和瑞士交界处。科学家们试图用接近光速的速度让质子束相撞。正如所料，此设备可以提供有关粒子和能量在太空运行的新资料，以及大爆炸后宇宙的再生条件。
对撞机启动后，人们害怕形成可以吞噬地球的巨型黑洞。但是科学家们很快发表声明说，运行粒子对撞机可能造成的黑洞，要么小得用显微镜才能看到，要么大得可以让人们穿越时空，成为时间旅行的工具。
这个耸人听闻的观点是由两位斯捷克洛夫物理和数学研究所的博士提出的；一位叫伊丽·阿雷菲耶娃，另一位叫伊戈尔·沃洛维奇。
沃洛维奇说：“时间旅行符合现代理论数学物理的原理，有一种时间机器名叫‘虫洞’，也就是一个通往另一时空的隧道。而当高能量的粒子相撞时，就有可能促使这种‘虫洞’出现。这就是我们说欧洲大型强子对撞机是时间机器的原因。”
按照物理学的解释，虫洞是连接不同时间和空间的隧道，它的入口可能有一颗恒星大，也可能有一颗行星大、一座房子大，甚至只有一粒尘埃那样大。隧道入口的大小取决于隧道的用途，毕竟，送一个光子穿越时空和送一群游客穿越时空是完全不同的。你可以到另一个星系或另一个宇宙，你也可以回到过去。在物理性质方面，虫洞的入口和黑洞的入口非常相似，不同的是，被黑洞吸走就回不来了，而穿越虫洞之后，你还可以回来。
要想造出时间机器，必须让时间和空间像一个圆环一样封闭，大型强子对撞机能做到这一点。
阿雷菲耶娃解释说：“物理学中这种现象被称为‘像曲线一样封闭的时间’，它起码从理论上允许人们回到过去，在人们的传统观念中，时间是一条直线，只能向前，不能回头。”
俄罗斯物理学家认为：欧洲的大型强子对撞机可以用来进行时间旅行。但是，这种功能只会发生在对撞机满负荷运行时
AMD：桌面推土机将采用AM3+接口 兼容AM3处理器
八 30th
AMD近日公布了下一代处理器架构推土机的大量技术细节，不过还有一个问好萦绕在很多人心头：新架构是否会向Intel那样频频更换新接口而导致无法向下兼容？
AMD桌面处理器目前的主力封装接口为AM3，首选搭配AM3插座主板，而之前的AM2+插座主板通过更新BIOS也能支持AM3处理器，只是损失高速HT总线等新特性。
AMD的一位官方人士今天接受媒体采访时确认：“现有的G34、C32服务器平台会支持基于推土机的新款服务器产品(英特拉格斯/巴伦西亚)。至于桌面上，为了充分发挥推土机架构的能力，会引入增强的AM3+接口，支持推土机并向下兼容现有AM3接口处理器。”
首款基于推土机架构的桌面处理器代号“赞比西河”，四个或八个核心，支持DDR3内存。按照AMD的说法，AM3+新接口处理器不能使用在目前的AM3插座主板上，但是现在的AM3接口处理器却能用于未来的AM3+新插座主板。简单地说，现在是新处理器可用于旧主板，今后是旧处理器可用于新主板。
这也就意味着：第一，AM3+处理器的针脚数会更多(AM3是938针、AM2+/AM2是940针)；第二，推土机架构仍是双通道内存控制器，如何满足八核心需要而不构成瓶颈、如何竞争Intel三通道乃至未来的四通道都是悬疑。
在去年底公布的路线图上，推土机处理器接口仍然标为AM3，AMD最初也考虑过沿用AM3接口，但是随后意识到必须做出一个选择，是继续提供AM3而损失新架构的一些新特性，还是升级接口而带来更好的功能和性能？最终为了长远利益，AMD选择了后者。
当然，AMD也可以同时制造AM3、AM3+两种接口的新处理器，但这首先会大大提高成本，并推迟上市时间，还会引起市场混乱，其次两套产品线会让很多开发步骤所需要的时间加倍，而这正是AMD耽误不起的。 继续阅读 »
Windows 8将于2012年发布？有戏
八 30th
近期业界传闻称，微软将于2012年发布下一代Windows操作系统，而在2014年推出下一版本的Office办公软件套装。软件站Softpedia日前发表分析称，这种说法确有其道理。
当年在Windows Vista发布时，包括CEO史蒂夫鲍尔默在内的多名微软高管都曾保证，微软永远不会再重演Windows XP与Vista之间间隔六年的状况。公司将加快Windows操作系统的升级步伐，做到每隔三年左右发布一款新的Windows操作系统。
虽然微软目前尚未对外确认任何有关Windows 8的相关细节，但第三方消息来源却表示，Windows 8将于2012年年底前发布。仅从时间间隔上来看，这一说法是合理的：Windows 7于2009年7月22日RTM（进厂压盘），与Windows Vista RTM的时间间隔就不到三年。
具体来说，Windows Vista于2006年11月8日开发完成日期进入RTM状态，而Windows 7的RTM日距离3年期限提前了3个月。Vista全球发布日为2007年1月30日，Windows 7的发布日也没有晚于3年期限。
截止目前，微软官方还没有对外宣布过Windows操作系统研发周期有所变更的消息。因此Windows 8按计划确实应当在Windows 7发布后3年内推出。事实上，早在Windows RTM之前，2009年初微软就证实了Windows 8研发项目启动的消息。如果一切顺利，Windows 8应当在2012年中之前进入RTM状态。而按照这一计划，Windows 8的Beta测试版本预计会在2011年中开始发放。
再来看Office。2007年1月份，Windows Vista和Office 2007同时发布，希望以“合作无间”的姿态实现互补，促进销售。而代号Office 12的Office 2007研发完成的时间实际上是在2006年11月6日。不过此后，Office 2010的研发周期略长于Windows 7，于2010年4月15日进入RTM，与Office 2007间隔接近三年半；正式发布时间为2010年6月15日，间隔也基本上是三年半。
从Windows 7与Office 2010不同步推出的情况来看，Office 15也不大会与Windows 8同步发售。按照三年半的间隔时间推算下来，Office 15应当会在2014年年初对外发布，与近期的传言相符。也就是说，Office 15的正式名称确实应当会是Office 2014。
巧妙使用地球引力去除坚果壳
八 27th
像核桃、榛子之类的坚果虽然味道很不错吃起来却十分麻烦，用门挤怕把门弄坏，用砖头砸怕伤到自己的手，就算是借助于专门的去壳工具也需要很大力气，不能算是令人满意的方法。
今天来介绍一种有趣的方法来解决这个问题，Tan Jun Yan设计了一种简单的装置，原理也很简单，就是利用地球引力轻松地去除坚果壳。下面的图中展示了这款装置，不过这只是一个原型，并没有真正投入生产，如果你感兴趣，可以自己动手做一个。
微软IE9用户界面曝光
八 27th
微软已经发布了IE9的四个平台预览版，但是只有等到9月15日发布的IE9 Beta，我们才能看到IE9的用户界面。也许你已经等的有些不耐烦了，微软俄罗斯“想用户之所想”，昨日在官方网站上提供了一张IE9 Beta的界面截图。当然了，该页面随后被撤下。
这张截图中并没有提供任何日期信息，但是在任务栏中却显示了IE9的新Logo。根据微软俄罗斯提供的说明，新的界面十分简洁，全新简化的导航栏为网页留下了更多空间，只留下了一些最常用的导航工具，比如前进、后退按键、整合的地址/搜索栏，旧版本IE中的很多菜单条目都被整合为一。
一些常用的信任网站可以从Windows任务栏中直接打开，用户无需先开启IE，也就是说，这些网站能像传统的Windows应用程序一样使用。“在地址栏中点击Pin，或是在新标签中打开该网站并直接拖到任务栏，这样就可以了。在一个网站被Pin上之后，它的图标会独立于IE显示，想要打开该网站只需一键点击。”（这个功能听起来似乎只针对Windows 7用户）
IE9还将支持拖拽标签（tear-off tabs），这也是基于Windows Aero Snap的一个新功能。Safari和Firefox都已经采用了该功能，用户可以选择某个标签页拖动到单独的窗口，方便浏览。
微软官方发言人虽然给予了回应，但是并没有提供明朗的态度，“IE9被这么多爱好者关注，微软倍受鼓舞，但是当前我们还不能与大家分享更多内容。”尽管微软没有明示这就是IE9界面，但是多家网站都表示，自己的内线证实了该截图的真实性。
催化剂10.8正式发布 继续新特性、高性能
八 27th
八月份行将结束，AMD终于放出了本月的催化剂10.8驱动包正式版。经过了催化剂10.6、催化剂10.7两个版本的大量新特性、游戏性能轰炸之后，催化剂10.8依然不平静，亮点仍旧多多。
催化剂10.8显示驱动版本号8.762.0，编译于8月3日，全面支持Radeon HD 2000/3000/4000/5000系列桌面独立显卡和对应的集成显卡、移动显卡、高性能计算卡，特别是加入了对新一代FireStream 9350的支持(但奇怪的是没有更高端版本FireStream 9370)。
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下代内存DDR4前瞻：频率或达4266MHz
八 22nd
日本网站PCWatch专栏作家後藤弘茂近日撰文，对下一代内存规格DDR4做了一番前瞻性介绍。新内存将给桌面、笔记本、服务器、工作站再次带来大幅度的性能提升，但也会显著改变内存子系统的拓扑结构。
在日本东京举行的MemCon 2010大会上，US Modular公司工程副总裁、JEDEC董事会成员Bill Gervasi介绍说，DDR4内存的有效运行频率初步设定在2133-4266MHz之间，运行电压则会进一步降低至1.2V、1.1V，甚至还可能会有1.05V的超低压节能版，生产工艺预计首批采用36nm或者32nm。
目前的DDR3内存最高标准频率为2133MHz，电压则有标准版1.5V、节能版1.35V两种。DDR4将继续沿着高频率、低电压之路前进。
JEDEC预计在2011年完成DDR4内存规范的制定工作，2012年开始商用，超过DDR3而成为主流规格则可能要等到2015年。
DDR、DDR2、DDR3一路走来，频率更高、电压更低的同时延迟也在不断变大，慢慢改变着内存子系统，DDR4带来的变化甚至可能更大。後藤弘茂分析称，DDR4时代每个内存通道只会支持一条内存模组，因为开发人员准备使用点对点技术取代目前的多点总线。这样一来，系统可用内存条数量、容量都将受到很大限制，为此开发人员正在思考两种解决方法：
第一，让DRAM厂商借助硅穿孔(TSV)技术和多层制造工艺大幅提高单个内存颗粒的容量，这就对DRAM生产技术提出了几乎苛刻的要求，而且用户升级也会比较麻烦，为了提高多通道性能必须同时替换所有内存条。
第二，在服务器领域内，如果多层DRAM IC方式不适合，就在主板上安装特殊开关，允许多个内存条工作在同一内存通道内，这显然会增加主板的难度和成本，还可能会影响性能，带来潜在的兼容性问题。
内存频率规格路线图
《Crysis 2》：独特3D立体、DX11、八核优化
八 22nd
德国科隆游戏展GamesCom 2010：《Crysis 2》不仅有诱人的限量版、超豪华纳米版，技术方面也披露了更多资料。
1、3D立体
展会上，Crytek现场应用工程师Sean Tracy演示了游戏引擎CryENGINE 3在其强大编辑器Sandbox 3内实时运行3D立体效果，不过Crytek并没有将每帧图像渲染两次、再传输到120Hz专用液晶显示器上，而是简单地使用了显卡的后台缓冲和深度信息，几乎是将渲染帧克隆一遍并进行位移，就得到了两帧图像，这样既能在任意显示器上获得3D立体效果，又不会导致性能大幅下降，而且无论PC还是游戏主机都适用。这种技术被称作“屏幕环境再投影立体”(Screen Space Re-Projection Stereo)。
2、DX11
现场演示系统的配置是Core i7-920处理器、6GB内存、GeForce GTX 260显卡，渲染模式还是DX9，不过游戏引擎事实上也支持DX10、DX11，将在几个月内提供给授权客户。
关于DX11特性，CryENGINE 3引擎里最重要的其实是计算着色器(Compute Shader)，用于加速延迟光照和后期处理的计算。至于曲面细分(Tessellation)，工程师们仍在进行试验，《Crysis 2》里能否看到还不一定。
环境光遮蔽、景深、动态模糊、远景模糊(Bokeh Filter)、实时阴影、粒子、人工智能、新一代物理效果、脚本系统等等画质技术也都会出现在CryENGINE 3引擎中。
3、主机优化
CryENGINE 3是全面支持PC、PS3、X360的跨平台引擎，在主机上运行于720p分辨率，没有抗锯齿，帧率因垂直同步而锁定在30FPS。因为游戏主机的特殊性，工程师们不得不对引擎进行了全方位的优化，这一点和John Carmack对待id Tech 5引擎的态度很相似。
4、八核优化
CryENGINE 3引擎还针对多核心处理器进行了高度优化，渲染、音频、人工智能、物理等等都可以并行处理加速，最多可利用八个核心。Sean Tracy保证说，相比于《Crysis》适用的CryENGINE 2引擎，CryENGINE 3能在同等画质下将速度提升几乎一倍。
PC版还可能会支持多重采样抗锯齿(MSAA)，以及Intel提出的、完全基于CPU处理的形态抗锯齿(Morphological Anti-Aliasing)。至于被闻到纹理分辨率是否会提高时，Sean Tracy只是耸了耸肩，未置可否。
角逐NVIDIA Intel为美国防部研发百亿亿次CPU计算系统
八 17th
除了出资让NVIDIA领导一个小组开发基于GPU的百亿亿次高性能计算系统，美国国防部下属国防高级研究规划局(DARPA)还选中了Intel，给其的使命同样是百亿亿次计算，只不过系统核心是传统的CPU。
事实上，构建百亿亿次计算系统绝非易事，Intel、AMD也都承认使用传统的x86 CPU这么做几乎是不可能完成的任务，架构、编程、功耗等各方面都存在很大的限制，必须在功耗性能比方面做出显著变革。为此，DARPA提出了普适高性能计算(UHPC)项目，意在开发新的计算架构和编程模型，将超级计算机系统在现有基础上提高成百上千倍，而且编程要更见简单。
为此，Intel将利用其正在研发的超多核心(MIC)架构，角逐NVIDIA的高度并行加速处理器。这种新架构的首款商用处理器开发代号“Knights Corner”(骑士号角)，22nm工艺制造，50多个IA架构核心，搭配Xeon作为协处理器使用，还有专门的设计与开发套装“Knights Ferry”(骑士渡口)。
NVIDIA为此项目获得了DARPA 2500万美元的资助，但是Intel并未披露获得了多少研发经费。
DARPA选中的UHPC项目研发带头人共有四家，分别是NVIDIA、Intel、麻省理工学院计算机科学与人工智能实验室、波士顿与桑迪亚国家实验室，预计2018年完成原型系统。此外，佐治亚理工学院还负责领导一个应用、测试与审计小组，专门评估上述机构研发的UHPC系统。
有趣的是，NVIDIA、Intel虽然走的是两条路，但都有一个共同的合作伙伴SGI，所以这家超级计算机系统厂商将会同时拥有GPU、CPU两种高性能计算架构。另外麻省理工学院、波士顿与桑迪亚国家实验室都是科研机构而非商业公司，本身并没有硬件架构，所以它们如何选择也非常引人关注。
荷兰Nexus发布第二代30度倾角CPU散热器
八 17th
2008年的时候，荷兰厂商Nexus Technology发布了一款造型非常独特的CPU散热器“FLC-3000”，热管和鳍片呈30度角倾斜设计，虽然散热效果一般但也吸引了很大的关注。今天，第二代“FLC-3000 R2”又来了。
FLC-3000 R2整体看起来变化不大，除了风流更平滑、扰流更少，最主要的就是引入了所谓的“HOC”(Heatpipe-On-Core)技术，去掉原有的底座，让四条纯铜热管直接与处理器表面接触，无需再通过底座导热，从而提高散热性能，当然这么做也对制造工艺提出了更苛刻的要求。
FLC-3000 R2是通用型CPU散热器，全面支持Intel LGA775/1156/1366、AMD Socket AM2/AM2+/AM3平台处理器，整体尺寸128×105×119毫米，重量450克，包括四条纯铜6毫米直径热管、纯铝SkiveTek散热片、纯铝鳍片，外挂风扇直径92×25毫米，转速900-2500RPM并支持PWM智能调速，噪音15-24dBA，中心区域还有两个橙色LED灯。
Nexus没有公布FLC-3000 R2的上市时间和价格，不过应该很快就会面世，估计可能要40美元左右。
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